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SMT貼片的工藝流程介紹

1、絲?。簩⒅父嗷蛸N片膠印到線(xiàn)路板的焊盤(pán)上，為器件的電焊焊接作好準備。應用的機械設備位于SMT生產(chǎn)流水線(xiàn)前端的(鋼網(wǎng)印刷設備)。

2、檢驗：檢驗印刷設備上錫膏印刷的品質(zhì)，檢查PCB板上印刷的錫量及助焊膏所在的位置，檢查錫膏印刷的平面度及厚度，檢查錫膏印刷是否存在偏移，印刷設備上助焊膏鋼網(wǎng)脫模是否存在拉尖狀況等，所使用的設備是(SPI)錫膏測厚儀。

3、貼片：其作用是把表層安裝部件裝配到PCB的固定點(diǎn)。所使用的設備是SMT生產(chǎn)流水線(xiàn)絲網(wǎng)印刷機后邊的一臺smt貼片機。

4、回流焊接：其作用就是熔化焊錫膏，使表層安裝部件與PCB板緊密的黏合在一塊。應用的機械設備為SMT生產(chǎn)流水線(xiàn)，smt貼片機后邊的回流焊爐。

5、清洗：其作用就是清洗組裝好的PCB板上有害物質(zhì)電焊焊接殘余，松香助焊劑等。應用的機械設備為清洗設備，具體位置可不固定，可在線(xiàn)或不在線(xiàn)。

6、檢驗：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質(zhì)量和安裝品質(zhì)。應用的機械設備包含高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡、在線(xiàn)測試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)?？梢愿鶕z測的需要，配置生產(chǎn)流水線(xiàn)適當所在的位置。

7、維修：其作用就是修補檢驗出現故障的PCB板。所使用的工具有電烙鐵、維修工位等。設在產(chǎn)線(xiàn)任何具體位置。